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制氮机生产的氮气在焊接中有哪些优点

2021-01-13 点击数:12

  制氮机采用两台并联的吸附器,通过PLC程序控制器控制气动阀的关闭,交替操作压力吸附和减压再生操作连续提供空气,连续生产硝基。制氮机首要分为三种,分别是深冷分制氮机、分子筛空分制氮机、膜空分制氮机。简单向大家介绍一下制氮机生产的氮气在焊接中有哪些优点。

  氮气作为保护气体,在焊接过程中消除氧气、提高焊接性和防止再氧化方面起着重要作用。除了选择合适的焊料之外,一般还需要配合助焊剂,助焊剂主要用于在焊接前去除形状记忆合金部件焊接部分的氧化物,防止焊接部分的再氧化,形成焊料的润湿条件,提高可焊性。实验表明,甲酸在氮气保护下加入后可以起到上述作用。隧道焊接坡口结构的环氮波焊机主体为隧道焊接加工坡口,上盖由若干可开启的玻璃组成,保证氧气无法进入加工坡口。当焊接中引入氮气时,氮气会利用保护气体和空气的比重不同,自动将空气赶出焊接区域。在焊接过程中,印刷电路板会不断地将氧气带入焊接区,所以应该不断地向焊接区注入氮气,这样氧气才能不断地排出到出口。隧道回流焊炉一般采用氮气加甲酸技术,采用红色加强对流混合。进出口一般设计为敞开式,内部有很多门帘,密封性能好,能使隧道内元器件的预热、干燥和回流焊冷却完成。在这种混合气氛中,使用的焊膏中不需要活化剂,焊接后不会在印刷电路板上残留。氧化减少,焊球形成减少,不存在桥接,对细间距器件的焊接极为有利。节约清洁设备,保护地球环境。氮气带来的额外成本很容易从节约的成本中回收,成本的节约来自于减少缺陷和所需的人工。
  氮气保护下的波峰焊和回流焊将成为表面组装技术的主流。环氮波峰焊机和甲酸技术的结合,环氮回流焊机极低活性的焊膏和甲酸的结合,可以省去清洗工序。在当今快速发展的贴片焊接技术中,遇到的主要问题是如何去除氧化物,获得基底的纯净表面并实现连接。通常,焊剂用于去除氧化物、润湿焊接表面、降低焊料的表面张力和防止再氧化。但同时助焊剂在焊接后会留下残留物,对PCB元器件造成不利影响。所以电路板一定要清洗,SMD尺寸小,非焊接部分的缝隙越来越小,清洗是不可能的,更重要的是环保是个问题。CFC对大气臭氧层是有害的,所以CFC作为主要的清洗剂必须禁用。解决上述问题的有效途径是在电子组装领域采用免清洗技术。向氮气中加入少量甲酸HCOOH已被证明是一种有效的免清洗技术,焊接后无需任何清洗,没有任何副作用或任何残留物问题。
       本文由制氮机厂家-西斯气体设备整理。西斯气体专注于气体分离技术、设备的开发和生产,具有变压吸附制氮机以及工业制氮机,PSA制氮机,PSA制氧机等各类产品。我们遵从“诚笃守信、客户至上”的商务原则,为客户提供低价、优质的制氮机等产品和服务。